柔性FPC基材公司承诺守信 斯固特纳公司

柔性覆铜板特点

FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。而FR-4会有更为广阔的应用领域，如：汽车、电脑、手机、航天、通信等众多电子行业。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。

软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。

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覆铜板的分类

a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在阳光下***5-10分钟。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

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挠性覆铜板的特点

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。

挠性覆铜板（FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板 。

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覆铜板基本结构

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铜箔基板（Copper Film)柔性电路板铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片（Cover Film)覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.离形纸：避免接着剂在压着前沾附***；便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.离形纸：避免接着剂在压着前沾附***.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，***好是应用贴保护膜的方法。