柔性FPC基材厂服务放心可靠

柔性覆铜板常见品种

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其包含：PI覆盖膜、PET覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚安覆盖膜、亚克力覆盖膜、丙稀酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、单面铜箔基材、双面铜箔基材、电解铜箔基材、压延铜箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亚安铜箔基材、聚酯铜箔基材、聚氯乙稀铜箔基材、聚四氟乙烯铜箔基材、无胶铜箔基材、双面铜箔无胶基材、单面铜箔无胶基材、亚克力纯胶片、丙稀酸纯胶片、环氧树脂纯胶片。覆盖膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。

刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别

刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干，成为半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通过不同的配比和厚度进行配本设计，在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔，并在高温高压的压机中进行压合。从而使得半固化片完全固化，形成覆铜板。如果转印后有少量导线缺失可以用油性记号笔修补，但如果缺失面积较大、整体转印效果不佳，则只能放弃，打磨后重新转印。

挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。

刚性覆铜板称为CCL（Copper Cald Laminate），挠性覆铜板称为FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）

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覆铜板是什么?

陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。随着对挠性线路板的性能要求越来越高，如何适当地选择它的挠性基板材料—FCCL的高性能原材料，对保证所制成的产品在以后的加工过程中，仍能较好地保持其原有的电性能、耐热性能和机械性能是非常重要的。

一、陶瓷覆铜板的特点：

1、机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；

2、较好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；

3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；

4、与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；

5、无污染、无公害。

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柔性电路板简介

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称'软板'，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚an或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，[1] 具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。覆铜板的制作方法使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚an覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。

柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围