半导体柔性覆铜板生产厂家询问报价,北京斯固特纳公司

柔性覆铜板常见品种

膜常用宽度：120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。

覆盖膜常用长度：250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M。所以，操作熟练者一般可以30分钟内做出高精度的电路板，热转印纸也可以打印后用来暴光，不需要加热转印过程。

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覆铜板制作电路板的贴图法

预切符号法

电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等几种，建议购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。可以根据电路设计版图，选用对应的符号及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。***敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。张贴好后就可以进行腐蚀工序了。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。

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双层软板的结构

双层FPC 双层软板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板***典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材 透明胶 铜箔的一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。覆铜板制作电路板的不干胶纸贴图法用Protel或PADS等设计软件绘出印制板图，用针式打印机输出到不干胶纸，将不干胶纸贴在已做清洁处理的敷铜板上，用切纸刀片沿线条轮廓切出，将需腐蚀部分纸条撕掉。

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