fpc软板基材公司承诺守信

柔性覆铜板供应现况

***FCCL市场与供应厂***FCCL 2002年时市场值为12.5亿美元，2003年时成长到14.2亿美元的规模，预估2004年在***软板市场仍是成长的状况之下，且FCCL仍是供不应求的情势下，***FCCL市场可望达到16.7亿美元的规模.台湾软性铜箔基材的总产值，从1998年的18亿元新台币，成长至2002年的30.2亿元新台币，在各大产能陆续开出的影响下，2003年的产值由原先预估的36~40亿元，向上修正为44.5亿元，占***FCCL的比重为9%。2004年预期台湾各软性铜箔基板厂积极扩厂的影响下，产能将继续成长到69.9亿元规模，预估台湾的比重可占***的12%。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。

以上内容是斯固特纳柔性材料有限公司为你提供，想要了解更多信息欢迎拨打图片上的***电话！

覆铜板制作电路板的方法

油印法：

把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。提示：利用光电誊印机，可以按照设计图纸自动刻制成1：1尺寸的蜡纸。

以下内容由斯固特纳柔性材料有限公司为您提供，今天我们来分享柔性覆铜板的相关内容，希望对同行业的朋友有所帮助！

印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35~ 50/ ma;铜箔覆盖在基板一面的覆 铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制斯固特纳柔性材料有限公司***从事柔性薄膜复合，柔性线路板基材，FCCL，复合薄膜定制，我们为您分析该行业的以下信息。常用覆铜板的厚度有1. 0mm、1. 5mm和2. 0mm三种。

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟2烯等;按用途可分为通用型和特殊型。

覆铜板和电路板的区别

区别在于电路板全是洞洞，得按照电路图自己连线，而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图，让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上，无需动手连线。

电路板是一种按照标准IC间距（2.54MM）布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。相比***的PCB制板，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。再将纸光滑面紧贴感光电路板（用玻璃夹紧），放到太阳下照射2-8分钟，时间长短跟太阳强弱有关，阴天可以照射20分钟左右也可以。比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用电路板。

覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

斯固特纳——***提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创辉煌。